HARRIS 15 (L-Ag15P) blank
Kupfer-Phosphor-Silber-Legierung für hohe Arbeitsgeschwindigkeiten und porenfreie Lötstellen
Das HARRIS 15 Lot besticht mit seiner Kupfer-Phosphor-Silber-Legierung, die exzellente Kapillareigenschaften bietet. Die Dünnflüssigkeit ermöglicht hohe Arbeitsgeschwindigkeiten und sorgt für eine dichte Benetzung.
Dank robuster Materialien ist das Lot widerstandsfähig und langlebig. Es eignet sich für Anwendungen bei Betriebstemperaturen von -70 C bis 150 C und bietet hohe Duktilität, auch bei niedrigen Temperaturen.
Dieses Lot ist kompatibel mit Kupfer-Kupfer-Verbindungen und Kupferlegierungen wie Messing und Bronze. Der Phosphor-Gehalt macht den Einsatz von Flussmittel überflüssig. Nicht geeignet für Stähle und Nickellegierungen.
Die Anwendung des Lots ist benutzerfreundlich, da es ohne Flussmittel auskommt und sich gut verformen lässt. Dies erleichtert den Einsatz in der Elektroindustrie und im Bau von Klimaanlagen.
Insgesamt bietet das HARRIS 15 Lot einen hohen Gesamtwert durch seine Zuverlässigkeit und Effizienz. Perfekt für dichte Kupferverbindungen in verschiedenen industriellen Anwendungen.
描述
- 铜磷银合金具有非常好的毛细管特性
- 凭借稀液状态可以达到高工作速度
- 具有良好的润湿性，可提供密集无孔的连接
- 即使在较低的温度也有高延展性（可塑型性）
- 应用
- 操作温度从 -70 °C 至 150 °C 的焊点
- 适用于铜与铜或铜合金（黄铜、青铜、红色黄铜）的连接
- 由于成分中含磷，所以不需要助焊剂
- 该焊料不适合用于含硫物质以及钢 (Fe) 和镍合金的连接
- 铜安装：电气工业、空调设备安装、冷却设备、换热器等
适用
技术参数
| 标准 | ISO 17672 - CuP 284 | ||||||
| DIN EN 1044 - CP 102 | |||||||
| DIN 8513 - L-Ag15P | |||||||
| Ø | 1.5 mm | ||||||
| 化学分析 |
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| 抗拉强度，Rm | 250 N/mm² | ||||||
| 长度 | 500 mm | ||||||
| 熔解范围 | 645 °C - 800 °C | ||||||
| 工作温度 | 700 °C | ||||||
| 密度 | 8.4 g/cm³ | ||||||
| 适用 | 四方形，明亮 |
