Dynaflow 2,0 500 mm
描述
- 自熔式含银铜磷焊料在铜与铜结合时无需使用助焊剂,在黄铜和铜合金结合时需要助焊剂 Eco Smart®
- 低熔点硬焊料对锡焊连接的要求很高,流动性好
- 应用
- Dynaflow® 专为制冷和空调技术而研发,是高银焊料的经济替代品。
- 操作温度从 -70 °C 至 150 °C 的焊点
- Dynaflow® 也应用于安装技术和电气工业领域
- 钢化合物(脆性相形成)和使用含硫物质时不适合使用 Dynaflow®
技术参数
Ø | 2 mm | ||||||
化学分析 |
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延伸,A5 | 10 % | ||||||
抗拉强度,Rm | 250 N/mm² | ||||||
长度 | 500 mm | ||||||
熔解范围 | 643 °C - 799 °C | ||||||
工作温度 | 700 °C | ||||||
密度 | 8.4 g/cm³ | ||||||
适用 | 四方形,明亮 |