Dynaflow 2,0 500 mm
Selbstfließendes Lot für Kupferverbindungen ohne Flussmittel, ideal für Kälte- und Klimatechnik
Das Dynaflow 2,0 500 mm besticht durch sein selbstfließendes Design, das speziell für Kupfer-Kupfer-Verbindungen entwickelt wurde. Es enthält Silber und Phosphor, was es ideal für Messing und Kupferlegierungen macht.
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, bietet das Lot eine hohe Haltbarkeit. Es ist für Betriebstemperaturen von -70 C bis 150 C geeignet, was seine Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen unterstreicht.
Dieses Lot ist perfekt kompatibel mit dem Flussmittel Eco Smart und eignet sich für Anwendungen in der Kälte- und Klimatechnik sowie der Elektroindustrie, jedoch nicht für Stahlverbindungen.
Die Benutzerfreundlichkeit wird durch die guten Fließeigenschaften des Lotes gewährleistet, die präzise und saubere Lötverbindungen ermöglichen, ohne die Notwendigkeit von Flussmitteln bei Kupfer.
Dynaflow 2,0 bietet ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis als kostengünstige Alternative zu hochsilberhaltigen Loten, ideal für professionelle Anwendungen in der Installationstechnik.
描述
- 自熔式含银铜磷焊料在铜与铜结合时无需使用助焊剂，在黄铜和铜合金结合时需要助焊剂 Eco Smart®
- 低熔点硬焊料对锡焊连接的要求很高，流动性好
- 应用
- Dynaflow® 专为制冷和空调技术而研发，是高银焊料的经济替代品。
- 操作温度从 -70 °C 至 150 °C 的焊点
- Dynaflow® 也应用于安装技术和电气工业领域
- 钢化合物（脆性相形成）和使用含硫物质时不适合使用 Dynaflow®
技术参数
| Ø | 2 mm | ||||||
| 化学分析 |
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| 延伸，A5 | 10 % | ||||||
| 抗拉强度，Rm | 250 N/mm² | ||||||
| 长度 | 500 mm | ||||||
| 熔解范围 | 643 °C - 799 °C | ||||||
| 工作温度 | 700 °C | ||||||
| 密度 | 8.4 g/cm³ | ||||||
| 适用 | 四方形，明亮 |
