Dynaflow 2,0 500 mm
Beskrivning
- Självflytande silverhaltigt koppar-fosfor-lod för koppar-koppar-förbindelser utan flussmedel samt för mässing- och kopparlegeringar i kombination med flussmedlet Eco Smart®
- Hårdlod med låg smältpunkt med mycket höga krav på lödningsförbindelsen och med goda flytegenskaper
- Användningar
- Dynaflow® har utvecklats speciellt för kyl- och klimattekniken och är ett prisvärt alternativ till lod med hög silverhalt.
- För lödningsställen med driftstemperaturer från -70 °C till 150 °C
- Dynaflow® används dessutom inom installationstekniken och elindustrin
- Dynaflow® är inte lämpligt på stålförbindelser (sprödfasbildning) och vid användning av svavelhaltiga medier
Tekniska data
Ø | 2 mm | ||||||
Kemisk analys |
| ||||||
Töjning, A5 | 10 % | ||||||
Draghållfasthet, Rm | 250 N/mm² | ||||||
Längd | 500 mm | ||||||
Smältområde | 643 °C - 799 °C | ||||||
Arbetstemperatur | 700 °C | ||||||
Densitet | 8.4 g/cm³ | ||||||
Utförande | fyrkantig, blank |