Das Dynaflow 2,0 500 mm besticht durch sein selbstfließendes Design, das speziell für Kupfer-Kupfer-Verbindungen entwickelt wurde. Es enthält Silber und Phosphor, was es ideal für Messing und Kupferlegierungen macht.

Hergestellt aus hochwertigen Materialien, bietet das Lot eine hohe Haltbarkeit. Es ist für Betriebstemperaturen von -70 C bis 150 C geeignet, was seine Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen unterstreicht.

Dieses Lot ist perfekt kompatibel mit dem Flussmittel Eco Smart und eignet sich für Anwendungen in der Kälte- und Klimatechnik sowie der Elektroindustrie, jedoch nicht für Stahlverbindungen.

Die Benutzerfreundlichkeit wird durch die guten Fließeigenschaften des Lotes gewährleistet, die präzise und saubere Lötverbindungen ermöglichen, ohne die Notwendigkeit von Flussmitteln bei Kupfer.

Dynaflow 2,0 bietet ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis als kostengünstige Alternative zu hochsilberhaltigen Loten, ideal für professionelle Anwendungen in der Installationstechnik.

Beschrijving

Technische gegevens

Beschrijving

Zelfvloeiend zilverhoudend koper-fosfor-soldeer voor koper-op-koperverbindingen zonder vloeimiddel en voor messing- en koperlegeringen in combinatie met het vloeimiddel Eco Smart^®
Laagsmeltend hardsoldeer met zeer hoge vereisten aan de soldeernaad en met goede vloei-eigenschappen
Toepassingen
Dynaflow® werd speciaal ontwikkeld voor de koel- en klimaattechniek en is een voordelig alternatief voor sterk zilverhoudend soldeer.
Voor soldeernaden met werktemperaturen van -70 °C tot 150 °C
Daarnaast wordt Dynaflow® ook in de installatietechniek en elektrotechnische industrie gebruikt
Dynaflow® is niet geschikt voor staalverbindingen (brosheid) en bij het gebruik van zwavelhoudende media

Technische gegevens

2 mm

Chemische analyse

Cu	P	Overig
Rest	- 6.1 %	- 0.15 %

Uitzetting, A5

10 %

Trekvastheid, Rm

250 N/mm²

Lengte

500 mm

Smeltbereik

643 °C - 799 °C

Werktemperatuur

700 °C

Dichtheid

8.4 g/cm³

Uitvoering

vierkant, blank