Naar het winkelmandje
0 Producten  
0,00 €    

0save cart

Naar wensenlijst
0 Producten  

0add wishlist

Naar product​​vergelijking
0 Producten  

0add compare

Autogeentechniek en gasvoorziening

Blockade 2,0 500 mm

Voorbeeldafbeelding, uw configuratie kan afwijken.

Kosteneffizientes Lötmittel für Kupfer und Messing mit niedriger Arbeitstemperatur und hoher Kapillarität

Die Blockade 2,0 500 mm zeichnet sich durch ihre einzigartige Kupferlegierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis aus. Sie eignet sich ideal für das Löten von Kupfer und Messing. Dank ihrer außergewöhnlichen Fließeigenschaften bildet sie eine glatte Lötstelle.

Gefertigt aus hochwertigen Materialien, bietet die Blockade 2,0 eine bemerkenswerte Haltbarkeit. Ihre niedrige Arbeitstemperatur minimiert das Risiko der Überhitzung bei Messing, was zu einer längeren Lebensdauer der Verbindungen führt.

Diese Legierung ist besonders kompatibel mit Kupfer- und Kupferlegierungen wie Messing und Bronze. Sie ist nicht geeignet für Stähle und Nickellegierungen und erfordert bei Kupferlegierungen ein spezielles Flussmittel.

Die Benutzerfreundlichkeit der Blockade 2,0 wird durch ihre hohe Kapillarwirkung unterstrichen, die das Löten vereinfacht. Sie ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung des Lötmittels ohne aufwändige Vorbereitungen.

Zusammengefasst bietet die Blockade 2,0 500 mm eine kosteneffiziente Alternative zu traditionellen Silberloten. Sie ist ideal für Anwendungen in der Kälte-, Klima- und Elektroindustrie und überzeugt durch ihren hohen Gesamtwert.

Beschrijving

  • Aangezien het geen zilver bevat, zijn de kostenbesparingen enorm
  • Unieke koperlegering op fosfor-, zink- en siliciumbasis voor het solderen van koper en messing
  • Dankzij de zeer lage werktemperatuur wordt de waarschijnlijkheid van oververhitting messing beperkt
  • Wordt vaak gebruikt als voordelig alternatief op koper-fosfor-soldeernaden met 2 en 5 % zilvergehalte en op gangbaar zilversolderen
  • Is capillair actief, met andere woorden: door de buitengewone vloei-eigenschappen wordt de soldeerspleet zeer snel gevuld en vormt zich een uniform glad oppervlak aan de soldeernaad
  • Toepassingen
  • Voor soldeernaden met werktemperaturen van -50 °C tot 150 °C
  • Blockade® is uiterst geschikt voor verbindingen van koper op koper zonder vloeimiddel
  • Voor koperlegeringen, messing, brons etc. is een vloeimiddelomhulde staaf of het vloeimiddel Eco Smart nodig® groen vereist
  • Blockade® is niet geschikt voor het solderen van staal en nikkellegeringen (brosheid) en voor het gebruik met zwavelhoudende media
  • Daarnaast is Blockade® geschikt voor alle vlamsoldeerprocessen, inductieverhitting en ovensolderen. Blockade® wordt in de koel-, klimaat- en elektrotechnische industrie gebruikt

Technische gegevens

NormenISO 17672 - CuP 385
AWS A5.8 - BCup-9
Ø2 mm
Chemische analyse
CuPSnSiOverig
Rest6 % - 7 %6 % - 7 %0.01 % - 0.4 % - 0.15 %
Trekvastheid, Rm250 N/mm²
Lengte500 mm
Smeltbereik637 °C - 673 °C
Werktemperatuur649 °C - 693 °C
Dichtheid8 g/cm³
Uitvoeringrond, blank
Er is een fout opgetreden
Actie met succes uitgevoerd
current mapping: product