Zum Warenkorb
0 Produkte  
0,00 €    

0save cart

Zum Merkzettel
0 Produkte  

0add wishlist

Zum Produktvergleich
0 Produkte  

0add compare

Autogentechnik und Gasversorgung

Blockade 2,0 500 mm

Beispielabbildung, Ihre Konfiguration kann abweichen.

Kosteneffizientes Lötmittel für Kupfer und Messing mit niedriger Arbeitstemperatur und hoher Kapillarität

Die Blockade 2,0 500 mm zeichnet sich durch ihre einzigartige Kupferlegierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis aus. Sie eignet sich ideal für das Löten von Kupfer und Messing. Dank ihrer außergewöhnlichen Fließeigenschaften bildet sie eine glatte Lötstelle.

Gefertigt aus hochwertigen Materialien, bietet die Blockade 2,0 eine bemerkenswerte Haltbarkeit. Ihre niedrige Arbeitstemperatur minimiert das Risiko der Überhitzung bei Messing, was zu einer längeren Lebensdauer der Verbindungen führt.

Diese Legierung ist besonders kompatibel mit Kupfer- und Kupferlegierungen wie Messing und Bronze. Sie ist nicht geeignet für Stähle und Nickellegierungen und erfordert bei Kupferlegierungen ein spezielles Flussmittel.

Die Benutzerfreundlichkeit der Blockade 2,0 wird durch ihre hohe Kapillarwirkung unterstrichen, die das Löten vereinfacht. Sie ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung des Lötmittels ohne aufwändige Vorbereitungen.

Zusammengefasst bietet die Blockade 2,0 500 mm eine kosteneffiziente Alternative zu traditionellen Silberloten. Sie ist ideal für Anwendungen in der Kälte-, Klima- und Elektroindustrie und überzeugt durch ihren hohen Gesamtwert.

Beschreibung

  • Da es kein Silber enthält, sind die Kosteneinsparungen enorm
  • Einzigartige Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis für das Löten von Kupfer und Messing
  • Bedingt durch die sehr niedrige Arbeitstemperatur, wird die Wahrscheinlichkeit einer Überhitzung von Messing verringert
  • Wird oft auch als kostengünstige Alternative zu Kupfer-Phosphor-Loten mit 2% und 5% Silberanteil sowie zu herkömmlichen Silberloten verwendet
  • Ist kapillaraktiv, d. h. durch die außergewöhnlichen Fließeigenschaften füllt sich der Lötspalt sehr schnell und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche
  • Anwendungen
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -50° C bis 150° C
  • Blockade® ist besonders geeignet für Verbindungen an Kupfer mit Kupfer ohne Flussmittel
  • Für Kupferlegierungen, wie Messing, Bronze usw. ist ein flussmittelumhüllter Stab oder das Flussmittel Eco Smart® grün notwendig
  • Nicht geeignet ist Blockade® für das Löten an Stählen und Nickellegierungen (Sprödphasenbildung) sowie für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien
  • Zudem ist Blockade® für alle Flammlöt-Verfahren sowie für Induktionserwärmung und Ofenlöten geeignet. Häufig wird Blockade® in der Kälte-, Klima- und Elektroindustrie verwendet

Technische Daten

NormenISO 17672 - CuP 385
AWS A5.8 - BCup-9
Ø2 mm
Chemische Analyse
CuPSnSiSonstige
Rest6 % - 7 %6 % - 7 %0.01 % - 0.4 % - 0.15 %
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich637 °C - 673 °C
Arbeitstemperatur649 °C - 693 °C
Dichte8 g/cm³
Ausführungrund, blank
Es ist ein Fehler aufgetreten
Aktion erfolgreich durchgeführt
current mapping: product