Das Dynaflow 2,0 500 mm besticht durch sein selbstfließendes Design, das speziell für Kupfer-Kupfer-Verbindungen entwickelt wurde. Es enthält Silber und Phosphor, was es ideal für Messing und Kupferlegierungen macht.

Hergestellt aus hochwertigen Materialien, bietet das Lot eine hohe Haltbarkeit. Es ist für Betriebstemperaturen von -70 C bis 150 C geeignet, was seine Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen unterstreicht.

Dieses Lot ist perfekt kompatibel mit dem Flussmittel Eco Smart und eignet sich für Anwendungen in der Kälte- und Klimatechnik sowie der Elektroindustrie, jedoch nicht für Stahlverbindungen.

Die Benutzerfreundlichkeit wird durch die guten Fließeigenschaften des Lotes gewährleistet, die präzise und saubere Lötverbindungen ermöglichen, ohne die Notwendigkeit von Flussmitteln bei Kupfer.

Dynaflow 2,0 bietet ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis als kostengünstige Alternative zu hochsilberhaltigen Loten, ideal für professionelle Anwendungen in der Installationstechnik.

Beschreibung

Technische Daten

Beschreibung

Selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Eco Smart^®
Niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften
Anwendungen
Dynaflow® wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten.
Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
Dynaflow® wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt
Nicht geeignet ist Dynaflow® an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien

Technische Daten

2 mm

Chemische Analyse

Cu	P	Sonstige
Rest	- 6.1 %	- 0.15 %

Dehnung, A5

10 %

Zugfestigkeit, Rm

250 N/mm²

Länge

500 mm

Schmelzbereich

643 °C - 799 °C

Arbeitstemperatur

700 °C

Dichte

8.4 g/cm³

Ausführung

vierkant, blank