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Autogentechnik und Gasversorgung

HARRIS 15 (L-Ag15P) blank

Beispielabbildung, Ihre Konfiguration kann abweichen.

Kupfer-Phosphor-Silber-Legierung für hohe Arbeitsgeschwindigkeiten und porenfreie Lötstellen

Das HARRIS 15 Lot besticht mit seiner Kupfer-Phosphor-Silber-Legierung, die exzellente Kapillareigenschaften bietet. Die Dünnflüssigkeit ermöglicht hohe Arbeitsgeschwindigkeiten und sorgt für eine dichte Benetzung.

Dank robuster Materialien ist das Lot widerstandsfähig und langlebig. Es eignet sich für Anwendungen bei Betriebstemperaturen von -70 C bis 150 C und bietet hohe Duktilität, auch bei niedrigen Temperaturen.

Dieses Lot ist kompatibel mit Kupfer-Kupfer-Verbindungen und Kupferlegierungen wie Messing und Bronze. Der Phosphor-Gehalt macht den Einsatz von Flussmittel überflüssig. Nicht geeignet für Stähle und Nickellegierungen.

Die Anwendung des Lots ist benutzerfreundlich, da es ohne Flussmittel auskommt und sich gut verformen lässt. Dies erleichtert den Einsatz in der Elektroindustrie und im Bau von Klimaanlagen.

Insgesamt bietet das HARRIS 15 Lot einen hohen Gesamtwert durch seine Zuverlässigkeit und Effizienz. Perfekt für dichte Kupferverbindungen in verschiedenen industriellen Anwendungen.

Beschreibung

  • Kupfer-Phosphor-Silber-Legierung mit sehr guten Kapillareigenschaften
  • Durch die Dünnflüssigkeit werden hohe Arbeitsgeschwindigkeiten erreicht
  • Verfügt über eine gute Benetzung, die für dichte und porenfreie Verbindungen sorgt
  • Hohe Duktilität (plastische Verformbarkeit) auch bei tieferen Temperaturen
  • Anwendungen
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
  • Für Verbindungen von Kupfer mit Kupfer oder von Kupferlegierungen (Messing, Bronze, Rotguss) geeignet
  • Auf Flussmittel kann wegen des Phosphor-Gehaltes verzichtet werden
  • Für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien sowie für Verbindungen von Stählen (Fe) und Nickellegierungen ist dieses Lot nicht geeignet
  • Kupferinstallationen: Elektroindustrie, Klimaanlagenbau, Kühlanlagen, Wärmetauscher usw.

Ausführungen

Technische Daten

NormenISO 17672 - CuP 284
DIN EN 1044 - CP 102
DIN 8513 - L-Ag15P
Ø1.5 mm
Chemische Analyse
CuPSonstige
Rest4.7 % - 5.3 % - 0.25 %
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich645 °C - 800 °C
Arbeitstemperatur700 °C
Dichte8.4 g/cm³
Ausführungvierkant, blank
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Aktion erfolgreich durchgeführt
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