HARRIS 15 (L-Ag15P) 1,5 500 mm
Beschreibung
- Kupfer-Phosphor-Silber-Legierung mit sehr guten Kapillareigenschaften
- Durch die Dünnflüssigkeit werden hohe Arbeitsgeschwindigkeiten erreicht
- Verfügt über eine gute Benetzung, die für dichte und porenfreie Verbindungen sorgt
- Hohe Duktilität (plastische Verformbarkeit) auch bei tieferen Temperaturen
- Anwendungen
- Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
- Für Verbindungen von Kupfer mit Kupfer oder von Kupferlegierungen (Messing, Bronze, Rotguss) geeignet
- Auf Flussmittel kann wegen des Phosphor-Gehaltes verzichtet werden
- Für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien sowie für Verbindungen von Stählen (Fe) und Nickellegierungen ist dieses Lot nicht geeignet
- Kupferinstallationen: Elektroindustrie, Klimaanlagenbau, Kühlanlagen, Wärmetauscher usw.
Ausführungen
Technische Daten
Normen | ISO 17672 - CuP 284 | ||||||
DIN EN 1044 - CP 102 | |||||||
DIN 8513 - L-Ag15P | |||||||
Ø | 1.5 mm | ||||||
Chemische Analyse |
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Zugfestigkeit, Rm | 250 N/mm² | ||||||
Länge | 500 mm | ||||||
Schmelzbereich | 645 °C - 800 °C | ||||||
Arbeitstemperatur | 700 °C | ||||||
Dichte | 8.4 g/cm³ | ||||||
Ausführung | vierkant, blank |