Dynaflow 2,0 500 mm
Descripción
- Soldadura de fósforo y cobre con contenido de plata autofluente para uniones de cobre con cobre sin fundentes y para latón y aleaciones de cobre en combinación con el fundente Eco Smart®
- Soldadura fuerte de baja fusión con necesidades elevadas de unión soldada y con buenas propiedades de fluidez
- Aplicaciones
- Dynaflow® se ha diseñado especialmente para la técnica de refrigeración y de climatización y es una alternativa económica a la soldadura con gran contenido de plata.
- Para puntos de brazing con temperaturas de servicio de entre -70 °C y 150 °C
- Además, Dynaflow® se emplea en la técnica de instalación y en la industria eléctrica
- Dynaflow® no está indicado para combinaciones de acero (formación de fases frágiles) ni para emplearse en medios que contienen azufre
Datos técnicos
Ø | 2 mm | ||||||
Análisis químico |
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Expansión, A5 | 10 % | ||||||
Resistencia a la tracción, Rm | 250 N/mm² | ||||||
Longitud | 500 mm | ||||||
Rango de fundición | 643 °C - 799 °C | ||||||
Temperatura de trabajo | 700 °C | ||||||
Densidad | 8.4 g/cm³ | ||||||
Versión | cuadrado, sin revestimiento |