Dynaflow 2,0 500 mm
Beschreibung
- Selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Eco Smart®
- Niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften
- Anwendungen
- Dynaflow® wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten.
- Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
- Dynaflow® wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt
- Nicht geeignet ist Dynaflow® an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien
Technische Daten
Ø | 2 mm | ||||||
Chemische Analyse |
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Dehnung, A5 | 10 % | ||||||
Zugfestigkeit, Rm | 250 N/mm² | ||||||
Länge | 500 mm | ||||||
Schmelzbereich | 643 °C - 799 °C | ||||||
Arbeitstemperatur | 700 °C | ||||||
Dichte | 8.4 g/cm³ | ||||||
Ausführung | vierkant, blank |