Blockade 2,0 500 mm
Beschreibung
- Da es kein Silber enthält, sind die Kosteneinsparungen enorm
- Einzigartige Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis für das Löten von Kupfer und Messing
- Bedingt durch die sehr niedrige Arbeitstemperatur, wird die Wahrscheinlichkeit einer Überhitzung von Messing verringert
- Wird oft auch als kostengünstige Alternative zu Kupfer-Phosphor-Loten mit 2% und 5% Silberanteil sowie zu herkömmlichen Silberloten verwendet
- Ist kapillaraktiv, d. h. durch die außergewöhnlichen Fließeigenschaften füllt sich der Lötspalt sehr schnell und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche
- Anwendungen
- Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -50° C bis 150° C
- Blockade® ist besonders geeignet für Verbindungen an Kupfer mit Kupfer ohne Flussmittel
- Für Kupferlegierungen, wie Messing, Bronze usw. ist ein flussmittelumhüllter Stab oder das Flussmittel Eco Smart® grün notwendig
- Nicht geeignet ist Blockade® für das Löten an Stählen und Nickellegierungen (Sprödphasenbildung) sowie für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien
- Zudem ist Blockade® für alle Flammlöt-Verfahren sowie für Induktionserwärmung und Ofenlöten geeignet. Häufig wird Blockade® in der Kälte-, Klima- und Elektroindustrie verwendet
Technische Daten
Normen | ISO 17672 - CuP 385 | ||||||||||
AWS A5.8 - BCup-9 | |||||||||||
Ø | 2 mm | ||||||||||
Chemische Analyse |
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Zugfestigkeit, Rm | 250 N/mm² | ||||||||||
Länge | 500 mm | ||||||||||
Schmelzbereich | 637 °C - 673 °C | ||||||||||
Arbeitstemperatur | 649 °C - 693 °C | ||||||||||
Dichte | 8 g/cm³ | ||||||||||
Ausführung | rund, blank |